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美國AREMCO CRYSTALBOND 509低熔點熱熔膠

簡要描述:美國AREMCO CRYSTALBOND 509低熔點熱熔膠
Aremco提供一系列的導電和導熱材料,為整個行業(yè)提供各種電氣,電子和熱設計問題的解決方案。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時間:2024-08-18
  • 訪  問  量:336
產(chǎn)品分類PRODUCT

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應用領域化工,電子,電氣,綜合

美國AREMCO CRYSTALBOND 509低熔點熱熔膠


Aremco提供一系列的導電和導熱材料,為整個行業(yè)提供各種電氣,電子和熱設計問題的解決方案。

美國AREMCO CRYSTALBOND 509低熔點熱熔膠

導電粘合劑 

Aremco-Bond 525填銀,導電,熱固化,一部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至340°F
Aremco-Bond 556填銀,導電,兩部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至340°F
Aremco-Bond 556-LV填銀,導電,低粘度,兩部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至340°F
Aremco-Bond 556-HT-SP填銀,導電,兩部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至570°F
Aremco-Bond 556-HT-HC填銀,導電,兩部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至480°F
Aremco-Bond 614填鎳,導電,兩部分環(huán)氧樹脂,溫度可至360°F
Aremco-Bond 616填銀,導電,一部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至360°F
Pyro-Duc 597-A (膠黏劑)
Pyro-Duc 597-C (涂層
填銀,導電導熱,一部分,溫度可至1170°F
Pyro-Duct 598-A (膠黏劑)
Pyro-Duct 598-C (涂層)
填鎳,導電導熱,一部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至1000°F

導熱粘合劑  

Aremco-Bond 568導熱,填鋁,1:1,兩部分環(huán)氧樹脂,溫度可至 400°F
Aremco-Bon 805導熱,填鋁,兩部分環(huán)氧樹脂,溫度可至 570°F
Aremco-Bon 860導熱,填氮化鋁,1:1,兩部分環(huán)氧樹脂,溫度可至 400°F

Heat-Away™潤滑脂 

Aremco的Heat-Away熱潤滑脂是陶瓷和金屬填充的硅膠系統(tǒng),在550°F時提供出色的導熱和導電特性。 這些材料可用于大功率電子設備,熱管和其他熱交換系統(tǒng)。

Heat-Away 637氧化鋁填充,導熱潤滑脂,溫度至550°F。
Heat-Away 638氮化鋁填充,導熱潤滑脂,溫度至550°F。
Heat-Away 639鋁填充,導熱潤滑脂,溫度至550°F。
Heat-Away 640銅填充,導熱潤滑脂,溫度至550°F。
Heat-Away 641銀填充,導熱潤滑脂,溫度至550°F。
Heat-Away 641-EV銀填充,導電&導熱,真空兼容潤滑脂,,溫度至55


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